12月9日上午，华工激光精密系统事业群总工程师程伟应邀来访，作为《激光大讲堂》系列活动第十一讲主讲嘉宾，作“超快激光微纳加工技术应用与发展”专题讲座。讲座由副院长王梁正高级工程师主持，研究院师生参与交流。
本次报告围绕两大核心方向展开：一是超快激光在透明材料加工中的应用，重点阐述了其冷加工特性带来的低热影响区优势，详解了内部改性、二维码打标、精密焊接、隐形切割等关键工艺，以及通过光场调制技术提升加工效率与质量的解决方案，涵盖玻璃、蓝宝石、碳化硅等多种硬脆材料的工业应用案例；二是曲面微纳结构加工技术，介绍了通过提取曲面几何信息、纹理映射、分区加工等流程，突破传统平面加工局限，实现跨尺度曲面精密加工的创新路径，及其在消费电子、汽车、航空航天等领域的应用场景。在场师生围绕超快激光在不同类型玻璃的应用适配性、车灯模具等复杂曲面微结构加工的关键控制点、技术产业化落地难点等问题踊跃提问，程伟结合多年工程实践经验，逐一细致回应，深入解析技术原理与解决方案，现场学术氛围热烈。
程伟长期深耕超快激光微纳加工领域，拥有数十年行业研发与工程化经验，见证并推动了国内激光精密加工技术的产业化发展。所在的华工科技集团是国内激光全产业链龙头企业，年产值达150-180亿元，依托国家级激光加工工程中心、院士工作站等平台，在消费电子、半导体、汽车电子等领域积累了丰富的技术成果与产业化案例，主导多项核心技术突破，为我国精密制造产业升级提供了重要支撑。
讲座现场
