计时鸣教授团队研发的半导体自动包装设备成功入驻中芯国际北京工厂

发布者：系统管理员发布时间：2022-03-02浏览次数：1099

2月28日下午，浙江工业大学机械学院计时鸣教授团队和无锡迪渊特科技有限公司联合研发的自主创新国内首台半导体行业自动包装设备成功入驻中芯国际北京工厂，计时鸣教授和谭大鹏副院长应邀到北京参加了入驻仪式。该自动包装机采用模块化设计，多种包装模式可供选择，具有结构紧凑，包装效率高等优点，攻克了成品晶圆盒自动化包装技术难题。